技术编号：25525623
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及图像处理技术领域，特别是涉及一种面向工业颗粒连片制品的全局定位的方法、装置。背景技术在生产线生产的工业颗粒连片制品，是将多个颗粒连成一片生产出来连片制品，例如，led封装芯片的封装连片。led是一种常用的发光器件，也称为发光二极管；与传统灯具相比，led节能灯具有环保、颜色范围覆盖广、响应速度快等特点；在各种需要光源的场景中，led灯已经发挥着重要的作用，如汽车信号灯、交通信号灯、室外大屏幕、显示器等。生产出来的led封装芯片的连片上包含成百上千个led封装芯片，每个led封装芯片非常...
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