技术编号：25530125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种封装结构和其制作方法，尤其涉及一种薄膜覆晶封装结构和其制作方法。背景技术薄膜覆晶(chiponfilm,cof)封装结构为常见驱动芯片的封装型态。请参考图4，一般来说，可挠性线路基板210上的铜引脚214的镀锡层在热压接合时会与芯片220上的金凸块230产生共晶现象而形成金锡共晶合金层240。然而，芯片220和可挠性线路基板210在材料制作过程中或封装制程中极易发生例如水溶性卤素离子等污染物残留于表面的情况。在湿气及温度的影响下，因热膨胀系数不匹配和污染物的因素，封装胶体250与芯...
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