技术编号:25530134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2019年12月17日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请no.10-2019-0168552的优先权,其公开内容通过引用全部合并于此。本公开总体上涉及半导体封装件,并且更具体地,涉及包括用于进行电连接的再分布层的半导体封装件。背景技术尽管可能需要半导体器件来处理大容量数据,但是其体积已经逐渐减小。因此,在包括彼此不同的半导体耦接芯片的层叠封装(pop)构造中,设置在下封装件的背面上的电连接焊盘的数目和将电连接焊盘电连接到第一再分布层rdl的背面互连线的数目已经增加。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。