具有在浅沟槽下的深插塞的集成设备的制作方法技术资料下载

技术编号:25530137

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相关申请的交叉引用本申请要求于2019年12月18日提交的意大利专利申请号102019000024532的优先权权益,其内容在法律允许的最大范围内通过引用以其整体并入于此。本公开涉及集成设备的领域。更具体地,本公开涉及深插塞。背景技术在下文中,通过与本公开的上下文有关的技术的讨论来引入本公开的背景。然而,即使在该讨论涉及文档、动作、工件等时,它也不暗示或表示所讨论的技术是现有技术的一部分或在与本公开相关的领域中是公知常识。深沟槽通常被用在集成设备中,以到达其中集成了它们的芯片(例如,其衬底)的深...
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