技术编号:25530431
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体生产加工领域,尤其涉及半导体器件切筋装置。背景技术半导体通常是在引线框架上利用多个引脚安装各种芯片然后在引线框架上形成封装体,之后再将封装体以及一段引脚在半导体器件的整体框架上进行切除形成单个的半导体,在切除的过程中同时对引脚进行定型,此过程称为“切筋”。现有的切筋装置多数采用步进式切筋的方法,即将半导体器件整体放入切筋设备,然后将半导体器件上的封装体进行一个一个的单独切除,导致效率较低;另一方面,作为半导体载体的引线框架在前期的生产过程中以及切筋时难免会出现引脚断裂或脱落的现象...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。