技术编号:25535685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体而言,涉及一种划刀夹具、刻划装置及刻划装置的刻划方法。背景技术半导体器件的制备过程中,需要将从作为母板的半导体基板表面通过格子状排列的分割预定线划分为多个单元区域,从而沿分割预定线将半导体基板剖断以分割出各个半导体基板。对母板的切割一般是采用刻划装置,该装置通过用划刀、激光在其表面沿分割预定线(刻划道)进行刻划,从而形成互相正交的x方向及y方向的刻划线(龟裂),然后,将半导体基板分割为四方形的芯片。然而,现有的刻划装置只有一种预设角度的划刀槽,通常为划刀相对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。