技术编号：25540345
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及高效电子散热技术领域，尤其涉及基于脉动热管的楔形扰流相变热沉装置及方法。背景技术近年来随着电子通信等行业的迅速发展，电子元件也日益趋向高频化、集成化和微型化，单位体积电子器件所释放的热流密度越来越高。另外，在电子器件功耗突飞猛进的同时，电子器件热负荷的时空不均匀问题日益明显，而电子器件的正常工作温度一般在70℃以下，若不采取有效的散热手段，电子元件温度将迅速上升，降低设备的工作性能，极有可能出现烧坏的情况。传统的风冷或液冷散热技术应用较广，但在使用过程中散热效果不佳，系统复杂，风扇系统...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。