技术编号:25541657
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求2019年10月8日申请的美国专利申请案第16/595,913号以及2018年12月20日申请的美国临时申请案第62/782,668号的优先权,其每一个均通过引用加入本文。背景技术1.技术领域本发明针对共轭二烯和单乙烯基芳族单体的双组分嵌段共聚物,更具体而言针对包含双组分嵌段共聚物的微孔交联橡胶化合物以及热熔融压敏粘合剂。本发明的新型双组分嵌段共聚物可用于生产具有均匀尺寸的闭孔的微孔交联橡胶化合物,其没有起泡缺陷,具有改善的柔软度和较高的回弹性。基于新型双组分嵌段共聚...
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