技术编号：25542366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请案的交叉参考本申请案主张2018年10月26日申请且被指定为第62/751,077号美国申请案的临时专利申请案的优先权，所述申请案的公开内容以引用的方式并入本文中。本公开涉及半导体晶片检验算法选择。背景技术半导体制造行业的演进对良率管理和具体来说度量和检验系统提出更高要求。临界尺寸不断缩小，而行业需要减少达成高良率、高价值生产的时间。最小化从检测到良率问题到解决它的总时间确定半导体制造商的投资报酬率。制造例如逻辑和存储器装置的半导体装置通常包含使用大量制造工艺来处理半导体晶片以形成半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。