技术编号:25542959
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制造电子设备的方法。本申请基于2019年6月19日申请的日本申请第2019-113595号而要求优先权,引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。背景技术在专利文献1中公开了电路装置的制造方法,其包含下述工序:在金属箔形成芯片焊盘及键合焊盘;经由钎料将半导体元件固接于芯片焊盘;以及进行半导体元件和键合焊盘的导线键合。在该制造方法中,通过在金属箔形成分离槽,从而通过分离槽使芯片焊盘及键合焊盘彼此分离。同时以包围将半导体元件固接于芯片焊盘的预定的区域的方式形成比分离槽浅的槽。专利文献2公开了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。