技术编号：25543330
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于处理电子装置过热的方法和设备。背景技术为了满足自第四代(4g)通信系统进入市场之后无线数据业务猛增的需求，正在进行致力开发增强的第五代(5g)通信系统或pre-5g通信系统。为了实现高数据速率，正在考虑在毫米波频带中，而不是在3g和长期演进(lte)系统中采用的高频带实现5g通信系统。为了降低5g通信系统上的路径损耗并增大无线电波的覆盖范围，在5g通信系统中讨论了以下技术：波束成形、大规模多输入多输出(mimo)、全维度mimo(fd-mimo)、阵列天线、模拟波束成形和大规模天线...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。