技术编号：25543731
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及柔性基板。背景技术在包括光通信用的发送接收模块的系统中，为了与大容量、高速化一起实现节省空间而提高小型化的要求。因此不仅要求发送、接收模块封装体本身小型化，而且存在用于将发送接收模块搭载于系统内的空间变窄的趋势。对于发送接收模块的高频信号输入输出所使用的柔性基板而言，短尺寸化、急剧折弯的构造的必要性也提高。另外，为了实现柔性基板的特性阻抗的高精度的控制、减少不必要的辐射、折弯的容易性等而提出有各种构造(例如，参见专利文献1)。但是以往的柔性基板以在平坦的状态和折弯的状态下特性阻抗不变化...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。