技术编号:25543750
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的各种实施例涉及一种包括散热结构的电子装置。背景技术近来,诸如具有新颖功能的便携式终端之类的电子装置得到了迅速的发展,并且随着便携式终端的供应的扩大,电子装置在人们的生活中所占的比例逐渐增加。对于由于移动通信技术的发展而普及的诸如智能电话的便携式终端,为了使用户的便携性和便利性最大化,对小型化和轻量化的需求正在增加,为了实现高性能,将集成电气元件安装在较小的空间中。发明内容技术问题随着电子装置的集成度的提高,集成的电气元件可以以模块化的形式分别安装在嵌入电子装置中的印刷电路板上。这些模块化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。