技术编号：25543842
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及以下技术：在对易于挠曲或翘曲的基板(例如，厚度在150μm以下的较薄的基板)照射激光并分割该基板时，防止该基板挠曲或翘曲。背景技术一般而言，作为分割玻璃基板等较薄的基板的方法，已知有使用了激光(例如，ir(红外线)激光等)的加工方法。作为与这样的激光加工有关的技术，例如，存在专利文献1所公开的技术。专利文献1是照射激光而对被加工物进行加工的激光加工装置，并具备：工作台部，固定被加工物；以及光学系统，从聚光透镜对固定于所述工作台部的所述被加工物照射从激光源出射的激光，所述光学系统具有：分...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。