技术编号：25552619
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及smd支架技术领域，尤其涉及一种led发光芯片用smd支架封装的电路结构。背景技术smd，即表明贴装器件，是smt元器件的一种。smd元件的制备需要将芯片装贴与支架，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通。一般的，smd支架内安装有发光芯片以及相关电气电路，smd支架表面涂装荧光粉胶体，然后封装成led二极管，灯芯长时间工作电流大，功率大，使用内部的电气电路产生的热量变高，会使荧光粉产生色温漂移，容易发黄等现象，严重影响led二极管的发光效率和使用寿命。实用新型内容...
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