技术编号：25596120
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板干膜生产技术领域，具体为一种干膜材料的生产工艺。背景技术膜作为积层印制电路板生产过程中必不可少的原材料，伴随着行业不断扩大客观事实，干膜应用于电路板的制作过程中，因其使用方式，与积层印制电路板的生产面积比例约为1.2:1，这是一个极其可观的市场用量，相比与传统工艺的湿膜应用，干膜具备效率高、速度快、反应快、耗能低等等无可比拟的优势，替代比例已达到80％以上，只有性能优良的干膜，才能在pcb成像、阻焊等领域得到广泛的应用。因此，我们有必要对于干膜的技术方向展开讨论，客户端印制电路板...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。