技术编号：25598868
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。背景技术在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术，光模块是光通信设备中的关键器件。其中，采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。在硅光光模块中，通常将硅光芯片贴在电路板表面；然后，将光源贴在硅光芯片的上表面，以为硅光芯片提供不携带数据的光。由于光源工作过程中会产生大量的热，所以光源产生的热量需要通过硅光芯片进行扩散。然而，在现实产品中，硅光芯片的散热效率有限，所以，通过硅光芯片扩散会加重硅光芯片的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。