技术编号:25685973
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是一种半导体材料生产技术设备,属于半导体材料生产技术领域。背景技术半导体材料在现代工业生产中使用及其广泛,半导体材料加工生产时需要用到多种工艺,生产过程中需要通过钻孔对半导体材料进行钻孔操作。现有的半导体材料钻孔装置在操作钻孔步骤时,由于钻头在作业时其暴露在外部,工作人员在动作间容易触碰到钻头,钻头没有防护措施,容易造成较大的安全隐患。实用新型内容针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种半导体材料生产技术设备,以解决现有的半导体材料钻孔装置在操作钻孔步骤时,由于钻头在作业时其暴...
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