技术编号：2569270
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在邮递信封中安置带有芯片模块的扁平托板，在传送设备中可以沿着邮递信封的一侧边缘的方向传送该信封。现有技术对于有芯片模块的扁平托板已有足够的了解。其通常形式为嵌入了集成电路组件的卡(例如信用卡形式)。这些扁平托板被称为智能卡。在使用中，上述类型的智能卡会经受各种应力。由于卡体和芯片模块的结构状况，整个安置可能受到高的弯曲应力作用，并且由于结构原因，例如芯片或电连接损坏都可能导致失效。芯片的尺寸，半导体芯片的焊区和芯片模块的接触头之间的接线距离及所用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。