技术编号:25731865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电源供应装置,且特别涉及一种通过表面粘着技术所形成的电源供应装置。背景技术一般来说,电源供应装置会使用多个dip(dualin-linepackage,双列直插封装)形式的电连接器。dip形式的电连接器会被设置于电路板的第一平面。然而,在使用dip形式的电连接器的情况下,电路板的相对于第一平面的第二平面会因为具有大量的焊点。第二平面的可利用面积会非常有限。因此,电路板必须通过线材、另一电路板等连接接口才能连结电连接器。如此一来,电源的传输损耗会被提高。发明内容本发明提供一种通过表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。