技术编号:25739062
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明构思涉及半导体封装及制造其的方法,更具体地,涉及抗翘曲并且能够防止不良端子接触的半导体封装及制造其的方法。背景技术非导电膜(ncf)经常用作半导体封装中的底部填充物。半导体封装可以是包含一个或更多个分立半导体器件或集成电路的金属、塑料、玻璃或陶瓷外壳。然而,随着半导体器件的尺寸和厚度减小,半导体器件中的一个的端子可能无法适当地接触半导体器件中的另一个的端子,或者可能发生一个或更多个半导体器件的翘曲。发明内容本发明构思的至少一个实施方式涉及一种半导体封装,该半导体封装包括具有端子的半导体器件...
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