技术编号:25739067
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及一种半导体封装及其制造方法。背景技术对于多管芯封装,相对于经封装的半导体管芯而言封装材料的选择及布置已变成封装技术的重要问题且影响封装产品的可靠性。发明内容本发明实施例提供一种半导体封装,包括:中介层、至少一个半导体管芯、模制化合物以及连接件。中介层具有第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及连接所述第一表面与所述第二表面的侧壁。至少一个半导体管芯设置在所述中介层的所述第一表面上且与所述中介层电连接。模制化合物设置在所述中介层之上且在侧向上包封所述至少一个半导体管芯,其中所述模制...
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