技术编号:25739070
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子模块,且特别是涉及一种功率模块。背景技术近年来,功率芯片(powersemiconductor)的制作工艺技术发展迅速,使得电子组件的功能大幅提升。伴随着电子组件的处理速度和电流的提升,电子组件运作时的发热量也随之上升。若不能有效将废热排除,电子组件便有可能失效或无法达到最佳的效能。以功率芯片而言,在工作情形下,产生的热会导致功率组件的结构热变形影响热传效果,导致功率芯片的温度升高而降低寿命。为了对功率芯片进行有效散热,一些功率模块设计为可锁附于散热结构上,以使其内的功率芯片的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。