技术编号:25739073
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,具体为一种具有自散热功能的集成电路系统。背景技术集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一起,集成电路长时间工作会产生一定的热量,温度较高时甚至会将电路板烧坏,因此需要及时对其进行散热处理,传统的散热器仅是通过一个散热风扇进行吹风处理,结构单一,散热效果不佳,而且集成电路板暴露在外比较容易损坏,因此有必要设计一种具有自散热功能的集成电路系统。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。