技术编号：25739074
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及大功率的电子元器件散热领域的技术领域，尤其是一种硅基键合石墨烯（cbg）陶瓷散热器一体化结构。背景技术常规的功率半导体封装模块内部结构主要由芯片、陶瓷覆铜板、散热基板、焊接材料、散热器以及导热硅脂、环氧树脂等封装材料组成。不同结构材料的导热性能、热膨胀系数、电气性能等特性对功率半导体电子器件的整体性能影响较大。在大功率半导体模块的封装材料当中，最主要的是影响散热效果的不同材料的热导率以及影响各层结构间应力的不同材料的热膨胀系数。常规的陶瓷覆铜板以dbc（directbondingcop...
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