技术编号:25747872
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及一种夹紧结构,特别涉及一种固晶贴片机用夹紧结构,属于固晶贴片机技术领域。背景技术.固晶机或称贴片机,是半导体后道封装工序的关键设备,实现将芯片(die)从晶圆(wafer)上自动拾取后,放到引线框架上,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置pcb焊盘上的一种设备。.现有的固晶贴片机大多数夹紧结构都只能够夹持一种尺寸的电路板,不能够对多种尺寸的电路板进行夹紧贴片,且贴片好后的电路板也不能够批量的整理好卸料,对此需要一种固晶贴片机用夹紧结构。实用新型内容.本实用新型的目的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。