技术编号:25772139
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及覆铜板技术领域,特别是涉及一种基于内压包覆的覆铜板。背景技术.随着电子行业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小、功率越来越大,解决散热的问题已经被提到了一个新的高度,这是对电子工业设计的一个巨大的挑战,尤其是led照明方面,问题尤为突出。常规的覆铜板厚度厚,散热性不好,无法适应电子工业的发展趋势。.在覆铜板散热过程中,解决快速传热是关键问题。现有只是采用单纯的铜基材或铝基材进行导热散热,单纯的铜基材或铝基材散热,很难达到高效传热散热的效果,因此需要针对高效传热、散热的结构...
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