技术编号:25784917
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子陶瓷材料领域,具体提供一种高强度高模量镁铝硅基板材料及其制备方法,适用于超大规模集成电路封装基板。背景技术.随着集成电路封装向高密度化发展,对低温共烧陶瓷(ltcc)基板材料的机械性能提出了更高的要求;mgo‑alo‑sio基板材料以其优良的介电性能被广泛关注,但是仍然存在较低的烧结温度(≤℃)下难以达到高的抗弯强度等技术难题。.例如,在公开号为cna的专利文献中,提供了一种高强度低热膨胀系数微晶玻璃及其制备方法,其具体组分如下:mgo为~...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。