技术编号：2579304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及LED发光显示模组。 背景技术现有的LED封装主要分为引脚式封装和表面贴装封装两种类型，其中引脚式封装 采用引线架作为各种封装外型的引脚，将正方形管芯粘结或烧结在引线架上，其顶部用环 氧树脂包封，环氧树脂具有耐湿性、绝缘性以及耐腐蚀性等特点，所以引脚式封装的LED常 应用于设置在户外的显示屏，其具有较好的防水、防腐蚀性，但这种封装结构体积较大，且 需要人工焊接到电路板上，人工焊接效率较低且可靠性低。...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。