技术编号:25822597
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种可用于超高散热性需求产品的高密度互连印刷电路板及制造方法,本发明属于印刷电路板技术领域。背景技术.随着车载电子产品的需求多样化,像日间行车灯、示宽灯、迎宾灯等新鲜需求越来越多,逐渐发展为汽车电子中不可或缺的一部分,这类产品都普遍有一个共性,需要产品有较好的散热性,有较多的功能集成性。.传统的车灯产品,一般采用金属基板,如铝基板或铜基板,但由于此种产品的局限性,很难加工成多层结果,这就使得科技日趋发达的产品功能的需求受到限制。.传统的线路板可以满足多功能的设计,但是由于传统...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。