技术编号:25898877
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。pcb局部密集树脂塞孔用导气垫板技术领域.本实用新型属于pcb加工技术领域,具体的说是涉及一种pcb局部密集树脂塞孔用导气垫板。背景技术.pcb树脂塞孔近年来行业因产品功能需求应用越来越广泛,但生产过程品质管控要求也越来越高。目前行业内传统塞孔机台(非抽真空塞孔机台)针对密集孔、小孔径(钻孔取刀.‑.mm)、塞孔孔与非塞孔孔近距离(间距<mil)设计板件,生产过程难度系数增加,易导致塞孔凹陷、针孔、空洞和树脂油墨入孔(相邻非塞孔孔径);因树脂塞孔检验漏失不良存在重大品质隐患,...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。