技术编号:25952442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及用于将材料涂敷到部件的系统。背景技术本节提供了与本公开有关的背景信息,其不一定是现有技术。诸如半导体、集成电路封装、晶体管等的电部件通常具有电部件最佳工作的预设计的温度。理想地,预设计的温度接近于周围空气的温度。但电部件的工作生成热量。如果不去除热量,那么会导致电部件在显著高于它们的正常或可期望工作温度的温度下工作。这种过高的温度会不利地影响电部件的工作特性和关联装置的工作。为了避免或至少减少来自热量生成的不利工作特性,例如应通过从工作中的电部件向热沉传导热量来除热。然后通过传统的对流...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。