技术编号:25955102
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及半导体激光器技术领域,特别是涉及一种半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备。背景技术由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点,已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用,其应用范围也在逐步扩展。现有技术中的半导体激光器巴条通常将多个半导体激光器单元设置在同一衬底和绝缘层上,并且多个半导体激光器单元并联设置。本申请的发明人在长期研究中发现,现有技术中的半导体激光器巴条上的各个半导体激光器单元之间并联设置,需要在每个半导体激...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。