技术编号:25998781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。背景技术高压硅堆二极管的加工,是通过将若干层的晶圆和若干层的焊料(焊片)交叉堆叠,经加热加压制成一体的合金块,再将合金块切割成若干单元硅柱制成。合金制作中,目前普遍采用的高周波合金机,其采用压缩空气为动力的气缸为工件提供压力。在加压过程中加热到焊料液相线温度,使得若干晶圆通过焊料粘结相连、达到合金作业的目的。但是这种合金方法中,连接气缸的压缩空气持续开通,而连接气缸的供气管道输出到合金机气缸的压力并不稳定,可能会受到其他...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。