技术编号:25998929
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及加工装置。背景技术已知有一种加工装置,其沿着间隔道对硅、蓝宝石、砷化镓、sic(碳化硅)等在由间隔道划分的区域内形成有各种器件的器件晶片等被加工物进行加工(例如参照专利文献1)。这种加工装置是将切削刀具安装于主轴而对间隔道进行切削的切削装置,或者是将激光光线会聚至间隔道而形成激光加工槽或在内部形成改质层的激光加工装置。在上述加工装置中,被加工物保持于卡盘工作台,一边沿着导轨在加工进给方向(x轴方向)上移动一边被加工。此时,若使卡盘工作台旋转而使间隔道的朝向与x轴方向平行,则通过使卡盘工...
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