技术编号:25999010
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接材料技术领域,具体涉及一种sn-bi-in-zn无铅焊料及其制备方法和应用。背景技术随着5g技术的快速发展,远程办公与网上授课成为了可能。人们对身边的智能移动设备有了更高的需求,例如拥有更多的功能,更快的响应速度,更小的空间以及更便宜的价格,使电子封装制造行业面临着严峻的挑战。另外摩尔定律moore'slaw在小型化方面的趋势正在接近极限,因为随着硅片上线路密度的增加,其复杂性和容错率也将呈现指数增长,一旦芯片上线条的宽度达到纳米级数量级时,相当于只有几个分子的大小,这种情况下材料...
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