技术编号：26001459
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块的散热结构及通信设备。背景技术图1所示为现有技术中的通信设备。如图1所示，pcb板02与面板01相对固定，光笼子04设置在pcb板02上，光模块03穿过面板01的插孔设置在光笼子04内。现有技术中通过在面板01上开设有散热孔011，即通过散热孔011产生气流的对流，以对光模块进行散热。该散热方式的散热效果较差，一般光模块的温度收益仅为2℃左右。所以，对光模块的散热结构的设计依然是目前该领域所要突破的技术问题。发明内容本申请的实施例提供一种光模块的散热结...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。