技术编号：26007317
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明总体上涉及用于光学芯片(也被称为光子集成电路(pic))的光栅耦合器，更具体地涉及连接一个有源芯片和一个无源光学芯片的光栅耦合器系统。背景技术目标应用是有源光学芯片(诸如包含inp波导的有源光学芯片)和无源芯片(诸如包含硅和/或氮化硅波导的无源芯片)的混合集成。预期性质是对于未对齐的容限大，粘结过程容易，并且耦合效率高。硅光子提供许多优点，其中制造成本是最重要的因素。此外，硅波导和周围的二氧化硅层之间的高折射率差异提供具有可能的低损耗的急剧的弯曲，导致更高的密度和复杂度的pic。氮化硅波导...
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