技术编号：26007414
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种压力传感器封装模组。背景技术随着智能机械的发展和科技的进步，传感器作为机器自主感知周边环境的重要器件，其发展越来越受到各界的关注。具体到压力传感器，现有的压力传感器的封装结构，一般为在耐腐蚀的陶瓷基板上布线镀金，得到陶瓷基片，再在陶瓷基片上固定压力感应芯片，得到封装前置物，再将封装前置物通过前述的金属线与pcb板通过回流焊实现信号连接，最后，在上述陶瓷基片上开洞，使压力感应芯片与待测流体接触。但现有技术中也存在诸多问题，如由于在陶瓷基板上布线镀金难度高，陶瓷...
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