技术编号：26007670
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种图案形成方法、感光性树脂组合物、固化膜、层叠体及器件。背景技术以往，对半导体元件的保护膜及层间绝缘膜使用同时具有优异的耐热性和电气特性、机械特性等的聚酰亚胺树脂及聚苯并噁唑树脂等。然而，近年来，随着半导体元件的高集成化及大型化，要求密封树脂封装的薄型化及小型化，从而采用使用了loc(芯片上引线封装：leadonchip)或焊锡回焊法的表面安装等方式。近年来，对半导体封装用的材料的需求增加。半导体装置中的半导体封装方法具有多种方法。例如，由密封材料(模制树脂)覆盖半导体元件的除了一个...
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