技术编号：26010069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体组件，并且涉及包括这样的半导体组件的电子部件。背景技术数十年来，电子设备的小型化已成为趋势，这使我们能够见证具有许多功能的不同种类的电器。在很大程度上，这种进步是通过将用于逻辑应用的晶体管、电阻器和电容器小型化并集成到硅上来实现的。通过比较，电路板级处的无源部件(电阻器、电容器和电感器)在尺寸和密度方面仅取得了逐渐增长的进步。因此，无源部件占据电子系统的越来越大的面积和质量分数，并且是以更低的系统成本使许多电子系统进一步小型化的主要障碍。当前的智能电话通常使用1000多个分立电容...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。