技术编号：26010373
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本申请要求2018年12月6日提交的系列号为62/776101的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并通过引用将其全部结合入本文。本公开涉及制品中的通孔，更具体地，涉及包括盖的穿过制品的金属化通孔。背景技术贯穿孔连接能够实现基于薄硅通孔(tsv)和薄玻璃通孔(tgv)的技术，这些技术提供了高的封装密度、减少的信号路径、宽的信号带宽、更低的封装成本和小型化系统。可用于用铜填充通孔的常规过程包括糊料填充过程和电镀过程。已经努力用铜填充通孔以确保与封装和开关相关的应用的气密性。除了在形成...
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