技术编号：26010381
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及适于半导体元件的电极与外部电极的球焊的钯覆盖铜接合线及其制造方法。背景技术一般而言，半导体元件的电极与半导体用电路布线基板上的外部电极通过引线接合来连接。在该引线接合中，通过被称为球接合的方式使半导体元件的电极与接合线的一端被接合(第一接合)，通过被称为楔形接合的方式，使接合线的另一端与外部电极被接合(第二接合)。在球接合中，在接合线的前端形成熔融球，通过该熔融球将接合线连接于例如半导体元件上的铝电极表面。在熔融球的形成中，首先，将接合线的前端设定为铅直方向，通过放电结球(efo)方式...
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