技术编号：26010384
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。提出一种用于制造电子元件的方法。另外，提出一种电子元件、一种半导体芯片和一种用于制造半导体芯片的方法。要实现的目的在于：提出一种用于制造电子元件的方法，借助所述方法将半导体芯片校准地放置到连接载体上。其他要实现的目的在于：提出一种用于这种方法的半导体芯片和一种能够借助所述方法制造的电子元件。一个另外要实现的目的在于：提出一种用于制造这种半导体芯片的方法。所述目的还通过独立权利要求以及权利要求11的主题和方法实现。有利的设计方案和进一步改进是其余从属权利要求的主题。首先，提出一种用于制造电子元件的...
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