技术编号:26010421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文中所公开的主题涉及在半导体及相关行业所使用的设备。更具体而言,所公开的主题涉及当衬底处于处理工具上的衬底处理位置时衬底销升降器的原位非侵入性验证以及故障衬底销升降器的潜在效应,并且涉及衬底支撑装置在衬底上的动态对准。因此,所公开的主题可验证衬底销升降器的操作且还能验证从处理工具移除衬底时的非预期衬底移动。背景技术一般而言,半导体处理设备(沉积工具或蚀刻工具)的各种部件使用三个压力驱动的销升降器将半导体衬底(如硅晶片)举高至静电卡盘(esc)上以及降下半导体衬底以从esc移除半导体衬底。esc...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。