技术编号：26010467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及在半导体集成电路的制造工序或液晶显示装置的制造工序等中使用的保持半导体晶片等试样的试样保持工具。背景技术作为用于半导体制造装置等的试样保持工具，例如，已知有专利文献1所记载的静电卡盘。专利文献1所记载的静电卡盘具备绝缘体和金属基座，设置有贯通绝缘体和金属基座的贯通孔，在贯通孔配置有覆盖绝缘体与金属基座的交界线部分的绝缘套筒。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-31665号公报发明内容本公开的试样保持工具具备：板状的基体，一个主面为试样保持面，具有从该一个主面连到另一个主面...
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