技术编号：26010470
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。相关申请的交叉引用本申请要求于2018年11月30日申请的美国临时申请no.62/773,601的优先权。上述引用的申请其全部公开内容通过引用合并于此。本公开内容涉及用于ald衬底处理室的温度可调基座。背景技术这里提供的背景描述是为了总体呈现本公开的背景的目的。当前指定的发明人的工作在其在此背景技术部分以及在提交申请时不能确定为现有技术的说明书的各方面中描述的范围内既不明确也不暗示地承认是针对本公开的现有技术。衬底处理系统可用于处理诸如半导体晶片的类的衬底。衬底处理的示例包含：蚀刻、沉积、光致抗...
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