技术编号:26041272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅片加工技术领域,具体为一种用于硅片处理的掰片装置。背景技术硅片广泛应用于半导体行业和微电子技术领域,是一种非常可靠的半导体材料,在生产过程中需要将整块硅片分割成多块小硅片,传统的主要使用切割装置或掰片机来对其进行分割。而在一些小型的试验中,如果使用掰片机来对硅片进行分割的话,其成本相对会比较高,造成了浪费,但如果直接手动对硅片进行掰片的话操作起来比较麻烦,且在掰片的过程中容易导致硅片出现损坏,为此我们提出了一种用于硅片处理的掰片装置。实用新型内容(一)解决的技术问题针对现有技术的...
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