技术编号:26041373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及芯片制造技术领域,具体为一种用于芯片制造的固定装置。背景技术安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁,芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接,因此,封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。在对芯片外侧的引脚与外界的导线进行焊接时,需要对其进行固定夹持进行焊接,然而,现有的固定装置存在一定的不足,不能够根据芯片的厚度进行调节固定座,只能对单一...
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