技术编号：26041412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体封装基板技术领域，尤其涉及一种半导体封装基板结构。背景技术半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其中半导体封装基板可为芯片提供电连接、支撑、保护等功能，对于半导体封装基板来说，散热效率低一直是一个难以解决的问题，在公开号为“cn211182189u”的实用新型专利说明书中公开了一种具体的散热结构，如图1所示，其包括基板本体1-1，基板本体1-1的底部设置有绝缘层1-2，绝缘层1-2的底部设置有导热板1-3，导热板1-3的底部均匀的设置有散...
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